продукт үзлекләре
ТYР
ТӘРCЕМӘ
категориясе
Интеграль схема (IC)
Урнаштырылган - Чиптагы система (SoC)
җитештерүче
AMD Xilinx
сериясе
Zynq®-7000
Пакет
поднос
Продукция торышы
барлыкта
Архитектура
MCU, FPGA
төп процессор
CoreSight ™ белән бер ARM® Cortex®-A9 MPCore ™
Флеш зурлыгы
-
RAM күләме
256КБ
Периферияләр
DMA
Бәйләнеш
CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG
тизлек
667МГц
төп атрибут
Artix ™ -7 FPGA, 23K логик күзәнәкләр
Эш температурасы
0 ° C ~ 85 ° C (TJ)
Пакет / Тирә
225-LFBGA, CSPBGA
Тапшыручы җайланма пакеты
225-CSPBGA (13 × 13)
I / O саныйм
54
Төп продукт саны
XC7Z007
Медиа һәм йөкләүләр
Ресурс төре
LINK
Характеристикалар
Zynq-7000 Барлык программалаштырылган SoC күзәтү
Zynq-7000 SoC спецификациясе
Zynq-7000 кулланучы өчен кулланма
Экологик мәгълүмат
Xilinx REACH211 сертификаты
Xiliinx RoHS сертификаты
Күрсәтелгән продуктлар
TE0723 ArduZynq Сериясе Xilinx Zynq®-Z-7010 / Z-7007S SoCs белән
Барлык программалаштырыла торган Zynq®-7000 SoC
EDA / CAD моделе
SnapEDA тарафыннан XC7Z007S-1CLG225C
Әйләнә-тирә мохит һәм экспорт классификациясе
АТРИБУТЛАР
ТӘРCЕМӘ
RoHS статусы
ROHS3 спецификациясенә туры килә
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL)
3 (168 сәгать)
REACH статусы
REACH булмаган продуктлар
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
