Күптән түгел тирән суда булган OEM базары аеруча күптән түгел борчылды.Самсунг 2027-нче елда массакүләм 1,4нм җитештерәчәк һәм TSMC ярымүткәргеч тәхеткә кире кайтырга мөмкин дип әйткәч, Intel шулай ук IDM2.0-га нык булышу өчен "система OEM" җибәрде.
Күптән түгел узган Intel On Technology инновацион саммитында генераль директор Пэт Киссинджер Intel OEM Service (IFS) "система дәрәҗәсе OEM" чорын кабул итәчәген хәбәр итте.Клиентларга вафер җитештерү мөмкинлекләрен бирә торган традицион OEM режимыннан аермалы буларак, Intel вафер, пакетлар, программа тәэминаты һәм чипларны үз эченә алган комплекслы чишелеш тәкъдим итәчәк.Киссинджер ассызыклады, "бу парадигманың системадан пакеттагы системага күчүен күрсәтә."
Intel IDM2.0 юлын тизләткәч, күптән түгел ул даими чаралар ясады: x86 ачыламы, RISC-V лагерена кушыламы, манара ала, UCIe союзын киңәйтә, дистәләрчә миллиард доллар OEM җитештерү линиясен киңәйтү планы игълан итә һ.б. ., бу OEM базарында кыргый перспектива булачагын күрсәтә.
Хәзер, система дәрәҗәсендә контракт җитештерү өчен "зур хәрәкәт" тәкъдим иткән Intel, "Өч Император" сугышында күбрәк чиплар өстәрме?
Система дәрәҗәсендәге OEM концепциясенең "чыгышы" инде эзләнгән.
Мур Законы акрынайганнан соң, транзистор тыгызлыгы, энергия куллану һәм зурлык арасында баланска ирешү тагын да катлаулырак.Ләкин, барлыкка килүче кушымталар югары җитештерүчәнлек, көчле исәпләү көче һәм гетероген интеграль чиплар таләп итә, тармакны яңа чишелешләр эзләргә этәрә.
Дизайн, җитештерү, алдынгы упаковка һәм күптән түгел Чиплетның күтәрелүе ярдәмендә, Мур Законының "исән калуын" һәм чип җитештерүнең өзлексез күчүен тормышка ашыру консенсуска әйләнгән кебек.Бигрәк тә киләчәктә процесс минимумы чикләнгән очракта, чиплет һәм алдынгы упаковка комбинациясе Мур Законын бозучы чишелеш булачак.
Бәйләнеш дизайнының, җитештерүнең һәм алдынгы упаковкаларның "төп көче" булган завод, күрәсең, җанландырыла торган өстенлекләр һәм ресурсларга ия.Бу тенденцияне белеп, TSMC, Samsung һәм Intel кебек төп уенчылар макетка игътибар итәләр.
Ярымүткәргеч OEM индустриясендә өлкән кеше фикере буенча, OEM системасы дәрәҗәсе киләчәктә котылгысыз тенденция, ул CIDMга охшаган пан IDM режимын киңәйтүгә тиң, ләкин аерма шунда: CIDM өчен уртак эш. тоташу өчен төрле компанияләр, пан IDM - клиентларга TurnkeySolution белән тәэмин итү өчен төрле биремнәрне берләштерү.
Micronet белән интервьюда, Intel OEM системасының дүрт ярдәм системасыннан Intel өстенлекле технологияләр туплавын әйтте.
Вафер җитештерү дәрәҗәсендә, Intel RibbonFET транзистор архитектурасы һәм PowerVia электр белән тәэмин итү кебек инновацион технологияләр эшләде, һәм дүрт ел эчендә биш процесс төенен пропагандалау планын тотрыклы тормышка ашыра.Intel шулай ук EMIB һәм Foveros кебек алдынгы төрү технологияләре белән тәэмин итә ала, чип дизайн предприятияләренә төрле исәпләү двигательләрен һәм процесс технологияләрен интеграцияләргә булыша.Төп модуль компонентлары дизайн өчен зуррак сыгылучылык тәэмин итә һәм бәяне, җитештерүчәнлекне һәм энергия куллануда бөтен тармакны инновацияләргә этәрә.Intel төрле тәэмин итүчеләрдән яки төрле процесслардан яхшырак эшләргә булышу өчен UCIe союзын төзергә әзер.Программа тәэминаты ягыннан, Intelның ачык чыганаклы программа кораллары OpenVINO һәм oneAPI продукт җибәрүне тизләтә һәм клиентларга җитештерү алдыннан чишелешләрне сынап карарга мөмкинлек бирә.
OEM системасы дәрәҗәсенең дүрт "саклаучысы" белән, Intel бер чипка интеграцияләнгән транзисторлар хәзерге 100 миллиардтан триллион дәрәҗәсенә кадәр сизелерлек киңәячәк, бу алдан әйтелгән нәтиҗә.
"Моннан күренгәнчә, Intel системасы OEM максаты IDM2.0 стратегиясенә туры килә, һәм Intelның киләчәк үсешенә нигез салырлык зур потенциалга ия."Алга таба кешеләр Intel өчен оптимизмын белдерделәр.
Леново, "бер тәрәзә чип чишелеше" белән танылган, һәм бүгенге "бер тәрәзә җитештерү" системасы OEM яңа парадигмасы, OEM базарында яңа үзгәрешләр кертә ала.
Chиңү чиплары
Чынлыкта, Intel OEM системасы дәрәҗәсенә бик күп әзерлек ясады.Aboveгарыда телгә алынган төрле инновацион бонусларга өстәп, без система дәрәҗәсен анкапсуляциянең яңа парадигмасы өчен ясалган тырышлыкларны һәм интеграция көчләрен дә күрергә тиеш.
Чен iи, ярымүткәргеч индустриясе кешесе, булган ресурс резервыннан Intelның тулы x86 архитектура IP барлыгына анализ ясады, аның асылы.Шул ук вакытта, Intel PCIe һәм UCle кебек югары тизлекле SerDes класс интерфейсына ия, алар Intel үзәк эшкәрткеч җайланмалары белән чиплетларны яхшырак берләштерү һәм турыдан-туры тоташтыру өчен кулланыла ала.Моннан тыш, Intel PCIe Technology Alliance стандартларын формалаштыруны контрольдә тота, һәм PCIe нигезендә эшләнгән CXL Альянс һәм UCle стандартлары шулай ук Intel белән идарә итә, бу Intel төп IP-ны үзләштергәнгә һәм бик югары югары - тиз SerDes технологиясе һәм стандартлары.
“Intelның гибрид төрү технологиясе һәм алдынгы процесс мөмкинлеге зәгыйфь түгел.Әгәр дә аны x86IP үзәге һәм UCIe белән берләштереп була икән, ул OEM чорында система дәрәҗәсендә күбрәк ресурсларга һәм тавышка ия булачак, һәм көчле булып калачак яңа Intel булдырачак. "Чен iи Jiwei.com сайтына әйтте.
Сез белергә тиеш, болар барысы да Intelның осталыгы, моңа кадәр җиңел күрсәтелмәячәк.
"Элек үзәк эшкәрткеч җайланма өлкәсендәге көчле позиция аркасында Intel системаның төп ресурсын - хәтер ресурсларын нык контрольдә тотты.Әгәр системаның башка чиплары хәтер ресурсларын кулланырга теләсәләр, аларны үзәк эшкәрткеч җайланма аша алырга тиеш.Шуңа күрә, Intel бу адым аша бүтән компанияләрнең чипларын чикли ала.Элек тармак бу "турыдан-туры" монополиядән зарланды. "Чен iи аңлатты, "Ләкин заман үсеше белән Intel төрле яктан көндәшлек басымын сизде, шуңа күрә ул үзгәрү, PCIe технологиясен ачу инициативасы белән CXL Альянс һәм UCle Альянсын бер-бер артлы оештырды, бу активга тиң. тортны өстәлгә куеп. "
Тармак күзлегеннән караганда, Intel технологиясе һәм IC дизайнында һәм алдынгы упаковкада урнашуы әле бик нык.Isaiah Research фикеренчә, Intel системасы OEM режимына таба адымы - бу ике аспектның өстенлекләрен һәм ресурсларын интеграцияләү һәм дизайннан пакетларга бер тәрәзә процессы концепциясе аша дифференциацияләү, шулай ук күбрәк заказ алу өчен. булачак OEM базары.
"Шул рәвешле, төп үсеш һәм фәнни-тикшеренү ресурслары җитмәгән кечкенә компанияләр өчен Turnkey чишелеше бик җәлеп итә."Isaiah Research шулай ук Intelның кече һәм урта клиентларга күчүен оптимистик дип саный.
Зур клиентлар өчен, кайбер тармак белгечләре ачыктан-ачык әйттеләр, Intel системасы OEM-ның иң реаль өстенлеге - ул Google, Amazon һ.б. кебек кайбер мәгълүмат үзәк клиентлары белән win-win хезмәттәшлеген киңәйтә ала.
"Беренчедән, Intel аларга Intel X86 архитектурасының үзәк эшкәрткеч җайланмасы IP-ны үз HPC чипларында кулланырга рөхсәт бирә ала, бу Intel үзәк эшкәрткеч җайланма өлкәсендә базар өлешен саклап калу өчен уңайлы.Икенчедән, Intel UCle кебек югары тизлекле интерфейс протокол IP белән тәэмин итә ала, бу клиентларга бүтән функциональ IP интеграцияләү өчен уңайлырак.Өченчедән, Intel агым һәм пакетлау проблемаларын чишү өчен тулы мәйданчык тәкъдим итә, Intel ахыр чиктә катнашачак чипле чишелеш чипының Амазонка версиясен формалаштыра, бу тагын да камил бизнес-план булырга тиеш."Aboveгарыдагы белгечләр тагын да тулыландырдылар.
Дәресләр ясарга кирәк
Ләкин, OEM платформа үсеш кораллары пакеты белән тәэмин итәргә һәм "клиентка" хезмәт күрсәтү концепциясен булдырырга тиеш.Интелның үткән тарихыннан ул OEMны да сынап карады, ләкин нәтиҗәләр канәгатьләнерлек түгел.Система дәрәҗәсе OEM аларга IDM2.0 омтылышларын тормышка ашырырга булыша алса да, яшерен проблемаларны әле дә җиңәргә кирәк.
"Рим бер көн эчендә төзелмәгән кебек, OEM һәм төрү технологияләр көчле булса, барысы да әйбәт дигән сүз түгел.Intel өчен иң зур проблема әле OEM культурасы. "Чен iи Jiwei.com сайтына әйтте.
Чен Чиҗин шулай ук күрсәтте, җитештерү һәм программа тәэминаты кебек экологик Intel акча, технология тапшыру яки ачык платформа режимы белән дә чишелә алса, Intelның иң зур кыенлыгы - системадан OEM культурасын булдыру, клиентлар белән аралашырга өйрәнү. , клиентларга кирәкле хезмәтләр күрсәтү, дифференциацияләнгән OEM ихтыяҗларын канәгатьләндерү.
Ишагыйя тикшеренүләре буенча, Intel-ны тулыландырырга кирәк булган бердәнбер әйбер - вафин фабрикасы.TSMC белән чагыштырганда, өзлексез һәм тотрыклы төп клиентлар һәм һәр процессның уңышын яхшырту өчен продуктлары булган Intel күбесенчә үз продуктларын җитештерә.Продукция категорияләре һәм сыйдырышлыгы чикләнгән очракта, Intelның чип җитештерү өчен оптимизация мөмкинлеге чикләнгән.Система дәрәҗәсе OEM режимы аша, Intel дизайн, алдынгы упаковка, төп ашлык һәм башка технологияләр ярдәмендә кайбер клиентларны җәлеп итә ала, һәм аз санлы диверсификацияләнгән продуктлардан вафер җитештерү мөмкинлеген яхшырта ала.
Моннан тыш, OEM системасы дәрәҗәсендәге "трафик серсүз" буларак, Advanced Packaging һәм Chiplet шулай ук үз авырлыклары белән очраша.
Мисал итеп система дәрәҗәсендәге упаковканы алсак, аның мәгънәсеннән, бу вафер җитештергәннән соң төрле Dies интеграциясенә тиң, ләкин бу җиңел түгел.TSMC-ны мисал итеп алсак, Apple өчен иң эре чишелештән алып AMD өчен соңрак OEM-га кадәр, TSMC күп еллар алдынгы упаковка технологиясендә эшләде һәм CoWoS, SoIC һ.б. кебек берничә платформа эшләтеп җибәрде, ләкин ахырда аларның күбесе һаман да билгеле бер пар институциональләштерелгән упаковка хезмәтләрен күрсәтәләр, бу эффектив төрү чишелеше түгел, клиентларга "блоклар кебек чиплар" тәкъдим итәчәк.
Ниһаять, TSMC төрле төрү технологияләрен интеграцияләгәннән соң 3D Fabric OEM платформасын эшләтеп җибәрде.Шул ук вакытта, TSMC UCle Альянсын формалаштыруда катнашу мөмкинлеген кулланды, һәм үз стандартларын UCIe стандартлары белән тоташтырырга тырышты, бу киләчәктә "төзелеш блокларын" алга этәрер дип көтелә.
Төп кисәкчәләр кушылмасының ачкычы - "телне" берләштерү, ягъни чиплет интерфейсын стандартлаштыру.Шуңа күрә, Intel тагын бер тапкыр тәэсир баннерын кулланды, PCIe стандарты нигезендә чипны үзара бәйләү өчен UCIE стандартын булдыру өчен.
Билгеле, аңа әле “таможнядан арындыру” өчен вакыт кирәк.Линли Гвенап, Линли Группының президенты һәм баш аналитикы, Micronet белән интервьюда, тармакка чыннан да кирәк булганны үзәкләрне тоташтыруның стандарт ысулы дип атады, ләкин компанияләргә барлыкка килүче стандартларга туры килер өчен яңа үзәкләр эшләргә вакыт кирәк.Кайбер алгарыш булса да, әле 2-3 ел кирәк.
Өлкән ярымүткәргеч шәхес шикләрне күп үлчәмле күзлектән белдерде.2019-нчы елда OEM хезмәтеннән чыгарылганнан һәм өч елдан да азрак кайткач, Intel яңадан базар тарафыннан кабул ителәчәкме-юкмы икәнен күзәтергә вакыт кирәк булачак.Технология ягыннан, киләсе буын үзәк эшкәрткеч җайланма Intel тарафыннан 2023-нче елда җибәреләчәк, процесс, саклау сыйфаты, I / O функцияләре һ.б. өстенлекләрен күрсәтү әле дә кыен, моннан тыш, Intel процессының планы берничә тапкыр тоткарланды. үткән, ләкин хәзер ул оештыру реструктуризациясен, технологияне камилләштерү, базар көндәшлеге, завод төзелеше һәм башка катлаулы эшләрне башкарырга тиеш, бу үткән техник проблемаларга караганда билгесез куркыныч өсти кебек.Аерым алганда, Intel кыска вакыт эчендә яңа система дәрәҗәсендә OEM тәэмин итү чылбырын булдыра аламы - зур сынау.
Пост вакыты: 25-2022 октябрь