продукт үзлекләре:
| ТYР | ТӘРCЕМӘ |
| категориясе | Интеграль схема (IC) Урнаштырылган - FPGA (Кыр программалаштырыла торган капка массивы) |
| җитештерүче | AMD Xilinx |
| сериясе | Spartan®-6 LX |
| Пакет | поднос |
| продукт статусы | барлыкта |
| LAB / CLB саны | 1139 |
| Логик элементлар / берәмлекләр саны | 14579 |
| Гомуми RAM битләре | 589824 |
| I / O саныйм | 232 |
| Көч көчәнеше | 1.14В ~ 1.26В |
| урнаштыру төре | Mountир өсте тибы |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
| Пакет / Тирә | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Тапшыручы җайланма пакеты | 324-CSPBGA (15х15) |
| Төп продукт саны | XC6SLX16 |
хата турында хәбәр итегез
Яңа параметрик эзләү
Әйләнә-тирә мохит һәм экспорт классификациясе:
| АТРИБУТЛАР | ТӘРCЕМӘ |
| RoHS статусы | ROHS3 спецификациясенә туры килә |
| Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) | 3 (168 сәгать) |
| REACH статусы | REACH булмаган продуктлар |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Искәрмәләр:
1. Барлык көчәнешләр җиргә карата.
2. 25-нче таблицада хәтер интерфейслары өчен интерфейс күрсәткечләрен карагыз
стандарт VCCINT көчәнеш диапазоны.Стандарт VCCINT көчәнеш диапазоны кулланыла:
• МКБ кулланмаган дизайннар
• LX4 җайланмалары
• TQG144 яки CPG196 пакетларындагы җайланмалар
• -3N тизлек дәрәҗәсе булган җайланмалар
3. VCCAUX өчен максималь көчәнеш төшүе 10 мВ / мс.
4. Конфигурация вакытында, VCCO_2 1,8В булса, VCCAUX 2,5В булырга тиеш.
5. -1L җайланмалары LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25, VCCAUX = 2.5V таләп итә.
һәм керемнәр буенча PPDS_33 I / O стандартлары.LVPECL_33 -1L җайланмаларында булмый.
6. Конфигурация мәгълүматлары VCCO 0V ка төшсә дә саклана.
7. 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, һәм 3.3V VCCO кертә.
8. PCI системалары өчен, тапшыргыч һәм кабул итүченең VCCO өчен уртак кирәк-яраклары булырга тиеш.
9. -1L тизлек дәрәҗәсе булган җайланмалар Xilinx PCI IP ярдәм итми.
10. Банкка барлыгы 100 мАдан артмагыз.
11. VCCAUX кулланылмаганда, VBATT батарея белән эшләнгән RAM (BBR) AES ачкычын сакларга тиеш.VCCAUX кулланылганнан соң, VBATT булырга мөмкин
тоташмаган.BBR кулланылмаганда, Xilinx VCCAUX яки GND белән тоташырга тәкъдим итә.Ләкин, VBATT тоташырга мөмкин. Спартан-6 FPGA Мәгълүматлар таблицасы: DC һәм күчү характеристикалары
DS162 (v3.1.1) 30 гыйнвар, 2015
www.xilinx.com
Продукция спецификасы
4
Таблица 3: eFUSE программалаштыру шартлары (1)
Символ тасвирламасы Мин типның максималь берәмлекләре
VFS (2)
Тышкы көчәнеш белән тәэмин итү
3.2 3.3 3.4 V.
IFS
VFS тәэмин итү агымы
- - 40 мА
VCCAUX GND 3.2 3.3 3.45 V белән чагыштырганда ярдәмче тәэмин итү көчәнеше
RFUSE (3) RFUSE пиннан GND 1129 1140 1151 кадәр тышкы резистор
Ω
VCCINT
Эчке тәэмин итү көчәнеше GND 1.14 1.2 1,26 V.
tj
Температура диапазоны
15 - 85 ° C.
Искәрмәләр:
1. Бу спецификацияләр eFUSE AES ачкычын программалаштыру вакытында кулланыла.Программалаштыру JTAG аша гына кулланыла. AES ачкычы гына
түбәндәге җайланмаларда булыша: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, һәм LX150T.
2. eFUSE программалаштырганда, VFS VCCAUXдан ким яки тигез булырга тиеш.Программалаштырмаганда яки eFUSE кулланылмаганда, Xilinx
VFSны GND белән тоташтырырга тәкъдим итә.Ләкин, VFS GND белән 3.45 V арасында булырга мөмкин.
3. eFUSE AES ачкычын программалаштырганда RFUSE резисторы кирәк.Программалаштырмаганда яки eFUSE кулланылмаганда, Xilinx
RFUSE пинны VCCAUX яки GND белән тоташтырырга тәкъдим итә.Ләкин, RFUSE тоташмаган булырга мөмкин.
